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分子组装抗菌化技术及材料问世 ??“关注分子组装抗菌化技术及材料”专题信息（一） 桂林集琦药业股份有限公司与华东理工大学产学研联动推出的分子组装抗菌休 闲 居编 辑 化材料，以其广泛的产业前景正在引起关注。 ２００１年，上海华东理工大学承担了上海市科学技术委员会“分子组装抗 菌化材料的应用与产业化关键技术”项目。据项目负责人华东理工大学材料科学 与工程学院副院长郑安呐介绍，目前国内外抗菌材料大致可分为两大流派：一个 以欧美为代表，采用有机抗菌或杀菌剂直接混入高分子材料基体的所谓第一代抗 菌方法；第二个以日本为代表，采用无机超细或“纳米”粉体富集银、锌、铜等 重金属离子，将其混入高分子材料基体的所谓第二代抗菌方法。但这两种方法存 在或是使用安全性差，或是效果不能持久，或是不耐洗涤、抗菌种类单一等缺 陷，而很难真正应用于实际卫生材料及日常生活用品领域。 基于这种现状，项目组另辟蹊径地发展了一种分子组装抗菌化的新技术， 即：将经过优选的抗菌功能团通过化学反应组装到基体树脂的分子链上的技术， 使这部分树脂自身就具备抗菌功能，而不是从外部再混进其它任何抗菌剂。 据介绍，分子组装抗菌化技术的原理表现为：一般细菌和真菌的细胞膜或细 胞壁均含有带负电的蛋白质，而组装上去的抗菌功能团带有正电，因为库仑力的 作用而吸附到微生物细胞上，影响细胞正常的呼吸和代谢功能，或造成细胞膜 （壁）破裂，内容物流出，从而杀死微生物，达到抗菌的目的。因为电荷环境是 细菌、真菌生长与繁殖的基础，缺乏这一环境，细菌与真菌都要死亡，这就是分 子组装抗菌化技术具有广谱抗菌性能的原因。但这种电荷的物理作用对人没有影 响，从而保证了使用的安全性。再者，由于抗菌功能团是通过化学键与基体高分 子材料相连，不仅进一步保证了使用的安全性，而且也保证了抗菌效果的长效 性。因此，与有机、无机抗菌剂相比，该技术具有高效广谱抗菌、安全无毒、抗 菌效果持久，优良的稳定性、高效性，优异的加工性能，改善制品的表面性能和 应用领域广阔等优点。 据桂林集琦药业股份公司董事长刘及响介绍，由该技术制成的材料及制品经 上海市预防医学研究院和广东省微生物分析检测中心检测，有极高、极广的抗菌 抗病毒效果，可以有效抵抗、抑制有害细菌和包括霉菌与酵母菌在内的真菌，以 及流感冠状病毒。在同时满足使用安全性、广谱性、高效性、长效性、加工性、 低成本性等方面超过目前世界上任何一种抗菌材料。集琦药业为此申请了４项国 家发明专利和一项国际ＰＣＴ专利，其中有两项发明专利已获国家授权。２００ ３年４月３０日上海市科委组织专家对该项目进行鉴定的结论是，该项目具有国 际先进水平，项目的研究成果形成自主知识产权，为我国的高分子材料在抗菌、 防霉化领域争取领先地位打下了坚实的基础。 （新华社提供，未经许可，严禁转载） |